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Enpirion推出全球首个具备新式晶圆级磁集成技术的二维薄膜磁芯

发布时间:2020-06-30 19:40:36 阅读: 来源:花边厂家

· 新研发平面磁合金

本文引用地址: 兼容CMOS且经济高效的批量生产工艺

· 成就全球成本最低、密度最高的直流-直流转换器

HAMPTON, NJ 新泽西州汉普顿(HAMPTON, NJ)——2012年11月27日——集成式电源IC解决方案市场的领导者Enpirion宣布成功推出一种新型磁合金,该磁合金利用晶圆级集成电路极大地缩小了无源磁部件的体积并降低其同化作用。晶圆级磁集成(WLM)是对传统技术的重大突破,将磁部件从三维离散形状发展为二维平面薄膜形式,并可借助标准圆片工序将该二维平面薄膜安装在CMOS圆片之上。Enpirion公司研发的WLM技术完全适用于高产量铸造厂的全面批量生产,并实现了业内首个基于电镀晶圆级磁集成的电源单芯片系统。WLM技术旨在实现单片式电源单芯片,可轻松应用至其他微型磁集成领域,如信号隔离专用微型变压器、生命科学领域专用微型电磁体,导航专用集成式磁传感器以及便携式消费者服务领域专用的PMIC。

“提高转换频率可以使采用了电镀WLM材料的小型感应器投入使用,这一电镀WLM材料可接受后期CMOS处理。我们开发了一款名为FCA的非晶质铁钴基合金,该产品能够以高于20MHz的频率工作,同时尽量不减少磁性,”MEMS技术公司负责人兼Enpirion联合创始人特里丰·利克波罗(Trifon Liakopoulos)博士解释道,“圆片电镀法有可能可以将由冲影印刷术界定的FCA磁芯高效经济地安装在在硅片上。”

FCA具有高电阻率、低矫顽力,且能在频率高于20MHz时保持高度有效的渗透性。FCA高度的磁饱和性使其适于用作电源电路的单层或多层,与倒装芯片、焊丝与焊锡回流封装法相容。

Enpirion开发出的整体工艺模块可利用低成本的电镀装置将FCA安装到6英寸或8英寸的圆片上。这一技术已经在今年早些时候嵌入应用至一台圆片批量生产设备,Enpirion利用该设备产出了全球成本最低、噪声敏感的低功率POL直流-直流转换器、1安培EL711、1.5安培EL712以及全球首个基于电镀晶圆级磁集成的电源单芯片系统。

Enpirion公司的2D WLM基于电感器的三维离散电感顶部DC-DC电源转换器集成路线图FCA应用程序的照片

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