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当博睿光电梁超LED荧光粉和市场未来将剩1

发布时间:2021-09-09 20:07:28 阅读: 来源:花边厂家

博睿光电梁超:LED荧光粉和市场未来将剩1

纵观LED产业上半年,“淘汰赛”、“价格战”、“生存亦或毁灭”的阴霾......似乎没有哪样在消减,反而是增加了残酷度。也许这就是黎明前的黑暗,或者说是彩虹前的风雨吧,生活里不仅仅只有鲜花还有泪水, “洗牌”虽苦,但风雨过后终究会迎来彩虹。

作为LED的关键材料荧光粉领域,整个封装产业越来越薄的利润空间,倒逼整个市场更加残酷。不论是从高成熟的的黄粉到中级成熟的绿粉和红粉,“量增价跌”似乎黏上了LED荧光粉。为了深入了解荧光粉企业在价格恶战下的生存现状,LEDinside近日拜访了国内销量领先的荧光粉企业博睿光电副总经理梁超先生。

同质化加速洗牌 未来荧光粉企业或剩家

据LEDinside研究数据显示,未来数年,虽然LED对于演色性要求不断提高,但是客户端持续往降低成本的趋势发展,因此荧光粉用量将会随着LED使用颗数减少而停滞,使得每年LED的荧光粉市场用量维持在25公吨上下。

这样就意味着未来荧光粉的市场量将会是个定数。而LED荧光粉市场规模本来就相对较小,且在其他领域尚无延伸应用空间,一旦有企业抢占70%-80%甚至全部,竞争对手基本就没了。梁超也表示,这意味着荧光粉的市场竞争可能比封装芯片更残酷,这是一个零和博弈的市场格局。

一说到拼杀,拼的就是性价比。梁超认为,当LED开始拼性价比,就意味着技术开始同质化。显然荧光粉的同质化程度在加剧,梁超表示,虽然国内荧光粉企业目前还有10几家,但真正有规模的已经没有几家,未来可能只会剩家。

黄粉价格见底 高显大势拉升红粉地位

国内黄粉已经拼杀到白菜价,利润空间越来越薄。对此梁超认为,其主要原因是前几年荧光粉进入门槛低、投资不大,所以市场上大大小小、参差不齐企业很多,要生存就要打,因而就拼杀成这样。

现在利润越来越薄的黄粉,市场有企业已经开始采取买红绿粉送黄粉的策略。对此,梁超持不同的观点,他认为,即使是黄粉,仍然还是有技术要求的,其市场需求和技术需求也有明细差异。 虽然其成熟度很高,但是市场仍存在一些高端需求,国产荧光粉仍无法很好的满足。

目前博睿还在黄粉上做新的改进,而且效果很明显。梁超认为,并不是价格便宜就不做。实际上,黄粉和绿粉是相通的, LED市场需求本身就存在差异,不能以低端需求覆盖整个市场。

与此同时,随着LED技术的不断发展,照明市场对显色指数的要求越来越高,背光市场对色域的要求也越来越高,使得与之相匹配的高性能红粉和绿粉逐渐成为支撑整个LED照明市场的主力军。对此,梁超表示,目前如果没有好的红绿粉,产品就做不出来,或者说技术得不到提升。因为这是必要条件,没有它,产品就实现不了。

而就目前博睿光电的营收也可看出这点,其黄粉出货量虽占一半,但实际营收比例很低,而主要利润来源却是高显的红粉和绿粉。

显然,满足面向高显色和高色域的荧光粉将逐渐主导未来市场,但是,目微电子技术、计算机技术、精密机械技术、高密封技术、特种加工技术、集成技术、薄膜技术、网络技术、纳米技术、激光技术、超导技术和生物技术等高新技术得到了迅猛发展前面向照明的高显色用荧光粉方案仍存在明显不足。对此梁超解释,主要因为现在红粉的激发光谱延伸至接近红光区域,因此对黄绿光产生了较强的再吸收,从而导致随着显色指数的提升或色温下降,都会导致光效随之下降。如果再吸收问题可以11月顺利转场陕西阎良展开科研试飞缓解,未来LED光效整体或会有%的提升空间,但这可能要寄希望于新体系红粉的开发。

加大外围专利布局 限制国外核心专利骚扰

从亿光与日亚化、三菱与希尔德、Intematix红色荧光粉的专利案漫漫路,到Lumileds、普瑞的专利大亨企业的出售,再到科锐与晶元签署全球LED芯片专利交叉许可协议的不淡定......吵吵闹闹的2015,对于专利门槛国内企业似乎找到了跳板。

作为专利困扰的LED领域,专利去向一直是企业关注点,如今Lumileds、普瑞、科锐纷纷对专利松口,作为LED关键核心材料的荧光粉,目前所处的专利现状如何呢?

目前国内处于非常被动的局面,从技术上讲,短期内要想要从根本上打破国外建立起来的专利是非常困难的。博睿自成立之初,就已开始积极布局专利,除了国内专利,博睿近几年也在积极申请国际专利,其中红粉已有专利在欧洲、美国、日本和韩国获得授权,未来还将更积极申请更多的国际专利来保护自己。

而对于日亚的YAG黄光荧光粉专利到期,梁超认为这对荧光粉企业影响不大,因为本身的比例占比低。而且严格来说国内封装企业所使用的黄粉几乎都是国内所生产。虽然此产品的专利限制的时代结束了,但黄粉时代还会继续很长时间,不过它们的比重会逐渐下降。

荧光粉膜技术和细粒径新产品 提升落bin率 让封装企业“零库存”

落bin率,指现有LED封装的形式是荧光粉与胶水混合,均匀后,用点胶,然后固化。点胶工艺,荧光粉颗粒在胶体里有沉降,沉降以后,导致做出来的LED不一样,点出来的色点存在一定的波动幅度。封装厂的客户在选取产品时,是选取bin区内的比达咨询(BigData-Research)发布报告显示产品,bin外的产品就成为封装厂的库存或档外品,而造成的隐形成本。如果提高落bin率,就是尽可能的让产品落在客户的区域,提高出货率。而荧光粉的粒径比较小会提升封装企业的落bin率,但是不能太小。据梁超介绍,在粒径相对固定的情况下,关键就是看荧光粉与胶水的相容性。一旦径粒做到适当的大小,就可以使得荧光粉在胶体中的沉降达到大大缓解,从而可以显著提升落并率。

未来,随着CSP技术的不断成熟和推广,与之相匹配的荧光粉膜技术的应用也将至提升落并率方面表现出明细的优势。博睿目前也已开始在荧光粉膜技术上进行发力,针对不同类型的结构的白光CSP芯片的需求,开发出超薄且一致性良好的膜产品,并希望藉此进一步提升博睿在市场的竞争优势。

来源:LED

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